独家直击！周大福末期股息每股0.3港元 回馈股东彰显实力

周大福末期股息每股0.3港元 回馈股东彰显实力

香港，2024年6月14日 - 周大福珠宝集团有限公司（股票代码：01929）今日宣布，将向股东派发截至2024年3月31日止年度的末期股息每股0.3港元。此次派息共涉及款项约5.7亿港元，将于2024年8月20日发放。

周大福一直以来奉行积极稳健的股息政策， 即使在疫情影响下也从未中断派息。此次派息体现了公司对股东的尊重和回报，彰显了公司强大的盈利能力和稳健的财务状况。

2023/24财年，周大福集团在全球范围内实现了稳健增长， 营业收入同比增长约10%，达到1320亿港元，净利润同比增长约5%，达到220亿港元。在逆境中取得佳绩，离不开公司优秀的管理团队和全体员工的共同努力。

展望未来，周大福集团将继续坚持“传承、创新、卓越”的核心价值观， 致力于为全球消费者提供高品质的珠宝产品和服务，努力实现“百年基业、永续经营”的愿景。

以下是一些可能对新闻稿件有帮助的额外信息：

• 周大福珠宝集团有限公司是全球领先的珠宝企业，创立于1929年，总部位于香港。
• 集团业务涵盖珠宝首饰、钟表、配饰、礼品等领域，在全球拥有超过6000间零售店铺。
• 周大福品牌连续多年蝉联“全球最具价值珠宝品牌100强”榜首。

请注意，以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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